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   上海伊诺尔信息技术有限公司引进世界上一流的智能卡用微模块封装生产线。
　

• 芯片焊机 Die Bonding
  特性：1，瑞士ESEC公司制造
  2，专业的智能卡用芯片焊机
  3，35mm，70mm条带方便互换
  4，适用6寸、8寸圆片，可方便扩展装片架使用12寸圆片
  5，每小时产能6000个

• 金丝球焊机 Wire Bonding
  特性：1，瑞士ESEC公司制造
  2，专业的智能卡用芯片焊机
  3，35mm，70mm条带方便互换
  4，每小时产能3000个

• 模塑机 Molding system
  特性：1，荷兰FICO公司制造
  2，先进的模塑生产工艺，封装合格率可达99.8％以上
  3，精确的高度外形控制
  4，生产能力每小时6000个

• 滴胶机 Degating system
  特性：1，德国RUHLAMAT公司制造
  2，先进的可选滴胶筑坝、滴胶加盖扳、单滴胶生产工艺
  3，精确的高度控制，可控制到0.015mm
  4，生产能力每小时6000个
  

• 在线测试机 Testing system
  特性：1，法国CYBERNETIX公司制造
  2，接触式和非接触式模块共用，更换方便
  3，可根据客户要求定制测试程序
  4，适用各类存储器、CPU模块测试
  5，非接触模块（Type A、Type B）测试