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作为一家专业智能卡模块封装公司，主要封装各类接触式、非接触式和双界面智能卡用微模块，公司拥有目前世界上一流的智能卡模块封装设备（分别来自瑞士、荷兰、德国、法国）、一流的净化生产车间、各类先进检测设备、一流的生产技术管理人员和严格高效的质量管理体系。公司的年生产能力可达到6000万个智能卡模块。
公司在国内率先研制成功了使用ACF倒装焊技术生产智能筹码的新工艺，填补了国内这一领域的空白，并于2002年6月获得了“上海市高新技术成果转化项目证书”。
上海伊诺尔信息技术有限公司定位于智能卡模块封装领域，为广大芯片设计公司、系统集成公司和用户提供各类智能卡模块封装解决方案，在这样的市场定位的基础上，公司在不断提高和改进生产技术、追求高质量产品的同时，和国内外众多的厂商建立紧密的技术市场合作关系。
上海伊诺尔信息技术有限公司具有领先的智能卡模块封装技术、可靠的质量、有竞争力的价格、良好的售前技术支持和售后服务，可以最大限度的满足用户的需求。
公司本着“抓信息、严管理、重效益、与时俱进”的宗旨，为我国国民经济发展和社会信息化水平的提高作出积极的贡献，与您共创未来！
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